2020年7月5日上午，由我司承建的禄亿半导体12英寸晶圆流片再生项目地基强夯工程顺利开工。该项目位于湖北省黄石市开发区铁山区，我公司负责的强夯区域面积约26500㎡，施工工期15天。

据悉，禄亿半导体12英寸晶圆流片再生项目项目计划总投资23.13亿元，主要从事半导体级硅单晶生长、晶片切割、磨抛、清洗等。该项目分四期建设，其中一期投资7.78亿元，建设一条晶圆再生生产线。四期全部建成达产后，可实现月产40万片的产能规模，将为长江存储、中芯国际等国内集成电路企业配套提供测试片、挡控片等晶圆的再生服务。据第三方测算，国内晶圆厂满产后，8英寸再生晶圆市场规模需求约15万片/月，12英寸再生晶圆需求约50万片/月。

由于此项目开工时间紧、施工任务重，从接到中标通知到开工日期仅有2天时间，恒通项目部全体员工克服重重困难，多方协调货运及多省路政调遣设备，连夜组装强夯机，全力确保工程按期开工。
工程按期开工赢得业主一致好评，也以实际行动彰显了重机人“特别能吃苦，特别能战斗”精神风貌。我们将以高起点规划、高质量施工为标准，努力将我公司承揽的项目做好，为整个工程项目打下最坚实的基础。